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1. 核心定义轴装热熔PI膜是一种通过轴装多轴缠绕工艺与热熔粘接技术结合制备的聚酰亚胺基复合薄膜。其核心在于利用聚酰亚胺（PI）材料自身或其改性后的热熔特性，在精密控制的温度、压力及多轴缠绕路径下，实现多层膜结构的高强度、高精度复合。 技术特征：热熔粘接：通过加热熔融PI膜表面或中间层
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